Process Integration Engineer

Responsabilità

• Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase di concept allo scale\-up produttivo.


• Gestire integrazione, compatibilità e interazioni tra processi litografici, galvanici, deposizioni, etching, bonding e packaging.


• Condurre analisi di failure, root cause investigation e attività di problem solving multidisciplinare.


• Validare nuove tecnologie e introdurre nuovi moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo (lithography, PVD, plating, CMP, metrology, equipment).


• Eseguire DOE e analisi statistiche per l’ottimizzazione del processo


• Supportare le attività di new product introduction (NPI) e trasferimento processo verso la produzione.


• Collaborare con fornitori, progettisti e team device per definizione specifiche, tolleranze e parametri critici.


• Redigere documentazione tecnica: flow chart, process specs, control plan, FMEA, report tecnici.

Requisiti

• Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica, Chimica o affini.


• 3\-5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS o semiconduttori.


• Conoscenza approfondita di:


• processi di fabbricazione MEMS ( Plating, PVD, Etch, Lithography);


• + interazione tra materiali e impatti di processo;


• Capacità di analisi statistica (DOE, SPC, Minitab/JMP) e problem solving strutturato (8D, 5w).


• Esperienza nella gestione di attività in cleanroom e processi multi\-step complessi.


• Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato.

• Esperienza con NPI e trasferimento processo su scala industriale.


• Background in MEMS design


• Conoscenza di tecniche avanzate di metrologia e caratterizzazione (SEM, AFM, profilometria, interferometria)


• Esperienza con wafer bonding avanzato (anodico, eutettico, fusion bonding).

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