Plating&Wet Process Engineer

Responsabilità

• Sviluppare, ottimizzare e qualificare nuovi bagni galvanici (rame, nichel, oro, stagno e leghe avanzate).


• Guidare lo sviluppo e la caratterizzazione di nuove leghe con proprietà mirate (meccaniche, elettriche, magnetiche o funzionali).


• Condurre analisi chimiche approfondite dei bagni: additivi, impurità, controllo della stabilità a lungo termine.


• Definire finestre di processo: densità di corrente, waveform, temperatura, agitazione, anodi, filtrazione.


• Eseguire DOE e analisi statistica per caratterizzazione e ottimizzazione dei processi.


• Collaborare con i fornitori per la selezione e valutazione di nuove chimiche e additivi.


• Supportare la qualifica di attrezzature galvaniche


• Analizzare e risolvere difetti galvanici (rugosità, voiding, stress, adesione, contaminazioni, deriva della composizione).


• Monitorare la salute dei bagni tramite tecniche analitiche (ICP\-AES, titolazioni, CVS, pH/redox, test di stress).


• Redazione di documentazione tecnica, process flow, SPC e istruzioni operative.


• Fornire supporto tecnico a operatori e ingegneri di produzione.

Requisiti

• Laurea Magistrale o PhD in Chimica, Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica o affini.


• Almeno 5 anni di esperienza diretta in processi galvanici in ambiente MEMS, semiconduttori o manifattura avanzata.


• Solida conoscenza di:


• + chimica dei bagni galvanici e principi elettrochimici;

+ formulazione e mantenimento dei bagni;
+ plating di leghe (NiFe, NiCo, CuSn, AuSn, multilayer, ecc.);
+ tecniche di controllo dello stress e microstruttura dei depositi.

• Esperienza nell’uso di tecniche analitiche (ICP, CVS, SEM/EDX, XRD, prove meccaniche).


• Buona padronanza di DOE, SPC e analisi statistica.


• Spiccate doti di problem solving e capacità di lavoro in cleanroom e ambienti wet‑chemistry.


• Ottima conoscenza dell’inglese tecnico scritto e parlato.

Costituiranno titolo preferenziale:

• Esperienza in pulse plating e pulse\-reverse plating.


• Plating su topografie complesse o strutture ad alto aspect ratio.


• Esperienza nel plating per MEMS e strutture multilayer.


• Familiarità con gestione fornitori, qualifica chimici e progetti di estensione del ciclo di vita dei bagni.

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