Modul-/Abteilungsleiter (m/w/d) Implant / RTP / Laser Anneal

Als Modul-/Abteilungsleiter (m/w/d) Implant / RTP / Laser Anneal übernehmen Sie eine zentrale Führungsrolle in unserer hochmodernen Power-Semiconductor-Fertigung. Sie tragen die Gesamtverantwortung für eine stabile, sichere und kosteneffiziente Produktion und treiben gleichzeitig die kontinuierliche Weiterentwicklung von Prozessen, Technologien und Organisation voran.

Über die Position:

• End-to-End-Verantwortung für zentrale Produktionskennzahlen wie Yield, OEE, Cycle Time, Termintreue, Kosten sowie WIP-Performance


• Fachliche und disziplinarische Führung sowie Weiterentwicklung eines Teams von rund 15 Ingenieur:innen und Techniker:innen im Schicht- und Kontibetrieb


• Steuerung und Optimierung der Produktionsprozesse in den Bereichen Frontside- & Backside-Implantation, RTP (Rapid Thermal Processing), Laser Annealing und Backside Processing


• Sicherstellung einer stabilen Prozess- und Anlagenperformance durch den Einsatz moderner Methoden wie SPC, FDC, OCAP und APC


• Kontinuierliche Verbesserung von Anlagenverfügbarkeit und -leistung sowie Etablierung präventiver Instandhaltungsmaßnahmen


• Planung und Durchführung von Prozessqualifikationen (z. B. DoE, FMEA, Control Plans) zur nachhaltigen Prozessoptimierung und Industrialisierung


• Verantwortung für die Einhaltung aller relevanten Sicherheits- und Complianceanforderungen in einem hochregulierten Produktionsumfeld (u. a. toxische Gase, Hochspannung, Strahlung)


• Kapazitäts- und Ressourcenplanung sowie aktives Bottleneck- und Constraint-Management zur Sicherstellung der Liefertreue


• Enge Zusammenarbeit mit angrenzenden Bereichen wie Produktion, Engineering, Instandhaltung und Qualität


• Aufbau, Weiterentwicklung und Coaching eines leistungsstarken Teams inklusive Qualifikationsmanagement und Personalentwicklung


• Sicherstellung und Weiterentwicklung von Qualitäts-, Umwelt- und Energiestandards sowie relevanten Zertifizierungen


• Regelmäßiges KPI-Reporting an Werksleitung und Management sowie Ableitung gezielter Maßnahmen zur Performance-Steigerung

• Mehrjährige, fundierte Berufserfahrung (idealerweise 7–10+ Jahre) in der Halbleiterfertigung, vorzugsweise in Implant-, RTP- oder vergleichbaren thermischen Prozessen


• Tiefgehendes Verständnis von Prozess- und Equipment-Engineering in hochautomatisierten Fertigungsumgebungen sowie Erfahrung in der Einführung und Optimierung von Technologien


• Sehr gute Kenntnisse in relevanten Methoden und Standards wie SPC, APC, FDC, 8D, FMEA und DoE sowie in der statistischen Prozessanalyse


• Erfahrung in der Steuerung komplexer Produktionskennzahlen (z. B. Yield, OEE, Cycle Time, WIP, On-Time Delivery, EHS) und deren kontinuierlicher Verbesserung


• Ausgeprägte Fähigkeit im Stakeholder-Management über mehrere Bereiche und Schnittstellen hinweg sowie sicheres Auftreten auf Shopfloor- und Management-Ebene


• Fließende Deutschkenntnisse und sehr gute Englischkenntnisse


• Strukturierte, analytische und lösungsorientierte Arbeitsweise gepaart mit hoher Ergebnisorientierung und schneller Auffassungsgabe


• Hohe Belastbarkeit, Entscheidungsstärke und Durchsetzungsvermögen in einem dynamischen Produktionsumfeld


• Vorbildfunktion in den Bereichen Sicherheit, Qualität und Disziplin sowie ein ausgeprägtes Verantwortungsbewusstsein

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